尽管半导体材料工艺提高愈来愈艰难，可是被称作天字一号代工企业的台积电，这两年却好像打鸡血，进度飞速，让Intel、三星都自愧不如。

如今，台积电7mm工艺早已大范畴普及化，基本上变成旗舰级甚至流行集成ic的标准配置，首先运用EUV极紫外线刻的第二代7nm+也早已规模量产，并获得了华为麒麟990 5G等的听取意见，下一站当然就是说5nm，而再往后面就是说3nm，乃至整体规划好啦2nm。

台积电早已数次严格执行，会在2020年刚开始量产5nm，而依据台积电晶圆厂业务流程执行总裁JK Wang的最新消息叫法，台积电会在2022年刚开始3nm工艺的规模量产。

留意，台积电说的是大规模大批量生产3nm，也就是说能够 考虑好几家顾客、不一样商品的发售要求，代表工艺不管生产量還是产品合格率都是真实完善，它是十分恐怖的。

实际上，台积电计划在2023年量产3nm，如今竟然提早了一年。Intel还要挣脱提高10nm，三星7nm也还未彻底铺平，事后工艺也是各种各样“背心”。

预估华为手机、iPhone、赛灵思甚至是AMD等大顾客都是迅速跟踪台积电3nm，圆满得话2022年晚点时期的iPhone、Mate手机上都可用上呢。